后段一站式效劳
后段一站式效劳
沙巴官网入口为客户提供从晶圆生产制造到单颗芯片封测效劳。
沙巴官网入口和天下领先的各家封装测试厂相助 ，为客户提供完整的后段封测效劳：晶圆凸块（Bumping） ，晶圆级尺寸封装（Wafer Level Package） ，芯片级尺寸封装（Chip Scale Package）以及多种封装形式（Conventional Package） ，晶圆和芯片测试效劳（Testing）, 彩色滤光膜（On-chip Color Filter and Micro Lens）等等。
外包优势
资深一站式治理
20年一站式后段外包管理履历
累积治理超1000+万片晶圆
整合质量系统
以Foundry质量管控标准治理从Fab到后段制程
一站式的异常视察处置惩罚
多样供应链渠道
治理超20家厂商 ，席卷主流封测厂商及制程计划
可提供低本钱or国际化供应链解决计划
优化手艺计划
整体工程手艺计划 ，支持平台及产品验证 ，快速上量周期
系统化的 CPI 危害评估及验证流程 ，手艺规则 ，封装白皮书建设
无邪营业模式
无邪营业模式供客户选择 ，一站式外包管理 ，物流治理等组合
多种价钱计划匹配客户所需 ，同时为客户提供无邪的库存治理
流通生产妄想
前后段无缝衔接妄想系统 ，无邪的前后段产能协调
简化中心环节物流操作 ，具有竞争力的生产和物流周期
相助同伴
有任何后段工艺效劳需求 ，请联系沙巴官网入口的销售团队。
沙巴官网入口后段效劳
