测试芯片封测
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设计效劳中心实验室可以提供基于wafer和封装测试样片的工程剖析测试。其中测试样片包括SOC，非遗失性存储器和单位库IP，高速数字接口IP，混淆信号以及射频IP。实验室同样可以提供DIP, COB, QFP等快速封装效劳。
01
IP 测试
02
SoC 测试
03
Bonding 效劳
04
RF 晶圆级测试
如想相识更多信息，请联系您的客户司理，或登录 沙巴官网入口在线平台。
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